Murexin Biała zaprawa klejąca BTE 71 25kg

MUREXIN Biała zaprawa klejąca Trass Elastic BTE 71

> do klejenia klinkieru i kamienia naturalnego
> z dodatkiem trasu
> na bazie białego cementu
> wysokoelastyczna

• Mineralna, modyfikowana polimerami, biała, trasowa, elastyczna, wiążąca hydraulicznie,
  cienkowarstwowa zaprawa klejąca na bazie białego cementu.
• Do klejenia warstwą do 10 mm.
  
• Zaprawa przeznaczona do klejenia płytek z kamienia naturalnego wrażliwego na przebarwienia,
  okładzin z klinkieru, glazury, terakoty, gresu, mozaiki.
• Do klejenia płytek metodą „płytka na płytkę”.
  
• Do klejenia okładzin na podłożach ogrzewanych oraz na balkonach, tarasach, fasadach, systemach
  ociepleń ścian budynków.
• Do przyklejania okładzin na podłożach betonowych, anhydrytowych,
  na płytach gipsowo-kartonowych oraz gipsowo-włókninowych, tynkach wapienno-cementowych
  i gipsowych.
• Dodatek trasu minimalizuje prawdopodobieństwo pojawienia się białych wykwitów
  na okładzinach z klinkieru.
• Do klejenia okładzin na podłożach ogrzewanych.
• Do stosowania
  na ścianach i podłogach, wewnątrz i na zewnątrz budynków.

Odpowiednie podłoża:

Stosować na typowych podkładach podłogowych, takich jak: wysezonowany beton
jastrychy cementowe i anhydrytowe, również z wodnym ogrzewaniem podłogowym
tynki gipsowe, tynki wapienno-cementowe, płyty gipsowo-kartonowe, bloczki z betonu
komórkowego. Nie stosować na podłożach z drewna, metalu, tworzywa sztucznego, na podłożach
cementowych przed zakończeniem procesów skurczowych.
Podłoże musi odpowiadać aktualnie obowiązującym normom i być wykonane zgodnie ze sztuką
budowlaną. Musi być suche, mocne, nośne, nieprzemarznięte, czyste, pozbawione kurzu i pyłu,
niezaolejone, niezatłuszczone, wolne od innych warstw pogarszających przyczepność, starannie
oczyszczone oraz zagruntowane. Podłoża grzewcze powinny być poddane procesowi wygrzewania.

Gruntowanie:

Podłoża chłonne :

• Grunt głębokopenetrujący LF1;
  
• Grunt głębokopenetrujący w koncentracie LF 14 lub LF 15 w odpowiednim rozcieńczeniu.

Podłoża niechłonne:

• Super grunt D4 Rapid lub D4.

Obróbka

Zaprawę klejową nanosić w dwóch cyklach roboczych. W pierwszym etapie nanieść cienką warstwę
kontaktową, następnie na jeszcze świeżą pierwszą warstwę nanieść równomiernie drugą warstwę
kleju za pomocą pacy zębatej nachylonej pod kątem ok. 45-60°. Płytki układać na świeżej warstwie
kleju lekko dociskając. Ewentualne zabrudzenia płytek resztkami kleju usunąć za pomocą gąbki
zwilżonej w czystej wodzie. Podczas układania okładzin na zewnątrz na tarasach i balkonach,
w miejscach o dużych obciążeniach mechanicznych zaleca się stosowanie metody kombinowanej
(Buttering-Floating) polegającej na nanoszeniu zaprawy zarówno na podłoże jak i na płytkę.
Przy klejeniu mało znanych okładzin należy przeprowadzić próbę klejenia i przydatności produktu.
Klejoną powierzchnię chronić przed obciążeniami mechanicznymi i termicznymi przez ok. 24 godz.
Nie układać płytek na styk. Temperatura podłoża oraz powietrza nie może być niższa niż +5⁰C.